반응형 2nm3 반도체 포토마스크 시장 및 기술 동향 2025 – EUV · AI · 다중패터닝 시대 이 글은 '반도체 포토마스크 시장 동향과 기술 발전 현황을 2025년 기준으로 정리했습니다. EUV, AI 검사 기술, 다중 패터닝 등 최신 반도체 포토마스크 기술 정보를 확인해 보세요. 목차글로벌 반도체 포토마스크 시장 규모와 성장 전망EUV 반도체 포토마스크의 핵심 기술 동향2nm 대응 기술과 반도체 포토마스크의 진화AI 검사 및 계산 리소그래피 반도체 포토마스크 적용 사례청정 공정과 펠리클 기술의 반도체 포토마스크 활용공급망 리스크와 반도체 포토마스크 국산화 방향반도체 포토마스크 기술의 미래와 경험에서 얻은 교훈★ 가공: 국가계 반도체 포토마스크 시장 크게 효율적현재 글로벌 반도체 포토마스크 시장은 약 51억 달러 수준으로 평가되며, 연평균 6% 내외의 성장률을 기록하고 있습니다. AI 반도체와 자.. 2025. 6. 13. TSMC, 올해 9개 공장 건설 추진 글로벌 반도체 산업의 핵심 플레이어인 TSMC가 올해 무려 9개의 공장을 새롭게 짓겠다는 계획을 발표했다. 반도체 공급망 안정화와 차세대 기술 확보에 사활을 건 이번 확장은 단순한 양적 성장 그 이상이다. 특히 AI 수요 폭증과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확대는 2나노반도체 시대를 앞당기고 있으며, TSMC의 움직임은 산업 전체에 미치는 파장이 크다.TSMC의 올해 계획, 9개 공장 신설TSMC는 2025년부터 2나노반도체 양산을 본격화할 계획으로, 이를 위한 인프라 투자가 한창이다. 올해만 해도 8개의 웨이퍼 팹과 1개의 첨단 패키징 공장을 포함한 총 9개의 생산 시설이 확장 또는 신규 착공된다. 특히 주목할 점은 이 중 일부가 해외 공장이라는 사실이다. 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스.. 2025. 5. 16. 2nm 전쟁, 본격 돌입! 삼성 vs TSMC의 파운드리 전면전 1. 삼성, 2nm 공정 고객 확보에 속도삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 엔비디아, 퀄컴 등과 함께 2나노미터(nm) 공정 평가에 나섰습니다. 이는 관련 수주를 확보하기 위한 포석으로, 세계 최초로 'GAA(Gate-All-Around)' 구조를 도입한 3nm 공정이 안정화되자 기술적으로 더 진보된 2nm 공정에서 고객 확보에 박차를 가하는 것입니다. 반면, 대만의 TSMC는 이미 애플의 애플리케이션 프로세서(AP)와 엔비디아의 AI 가속기 수주를 통해 격차를 벌리고 있어, 삼성은 빠른 추격에 나섰습니다.2. GAA 기술이란? 기존 핀펫과의 차이점GAA(Gate-All-Around)는 트랜지스터의 전류 통로인 채널을 네 방향의 게이트로 완전히 감싸는 구조입니다. 이를 통해 누설 전류를 획기적.. 2025. 5. 14. 이전 1 다음 반응형
