반응형 xh018 공정1 [반도체이야기] X-FAB, SPAD 통합을 위한 새로운 절연 클래스 도입으로 180nm XH018 공정 확장 X-FAB, SPAD 통합을 위한 새로운 절연 클래스 도입으로 180nm XH018 공정 확장 새로운 모듈로 보다 컴팩트한 설계 가능, 칩 크기 감소 효과아날로그/혼합 신호 및 특수 공정 분야의 선도적 파운드리인 X-FAB Silicon Foundries SE는 자사의 180nm XH018 반도체 공정에 새로운 절연 클래스(Isolation Class)를 도입했다고 발표했다. 이번에 도입된 절연 클래스는 **단일 광자 애벌랜치 다이오드(SPAD)**의 보다 컴팩트하고 효율적인 구현을 지원하도록 설계되어, 기능 통합도 향상, 픽셀 밀도 증가, 필 팩터(fill factor) 개선을 가능하게 하며, 결과적으로 칩 면적을 줄이는 효과를 제공한다. SPAD는 자율주행차용 LiDAR, 3D 이미징, AR/VR 시.. 2025. 7. 12. 이전 1 다음 반응형