반응형 파운드리2 [반도체이야기] 삼성, 애플과 동맹, 그리고 미국 현지화 안녕하세요! 오늘은 삼성이 미국 텍사스 오스틴에 CIS(이미지센서) 생산 라인을 새로 설치했다는 아주 흥미로운 소식을 전해드리려고 해요. 이번 투자와 3단 적층 이미지센서, 그리고 애플 미국 현지화 전략이 어떻게 맞물렸는지, 기사 형식으로 차근차근 정리해 볼게요.1. 삼성, 텍사스에 이미지센서(CIS) 라인…미국 첫 사례최근 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴에 첫 CIS 생산 라인을 조성하기로 했다는 소식이 들려왔어요. 바로 3단 적층 이미지센서 생산이 가능한 팹 일부 시설을 S1 파운드리로부터 전환하는 방안이에요. 이로써 삼성 미국 텍사스 CIS 생산이 현실로 다가왔습니다.2. 3단 적층 이미지센서란? CIS 기술의 혁신그럼, **3단 적층 이미지센서(CIS)**가 뭐냐면요, 두께나 사이즈를 줄이면서도 성.. 2025. 8. 7. 2nm 전쟁, 본격 돌입! 삼성 vs TSMC의 파운드리 전면전 1. 삼성, 2nm 공정 고객 확보에 속도삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 엔비디아, 퀄컴 등과 함께 2나노미터(nm) 공정 평가에 나섰습니다. 이는 관련 수주를 확보하기 위한 포석으로, 세계 최초로 'GAA(Gate-All-Around)' 구조를 도입한 3nm 공정이 안정화되자 기술적으로 더 진보된 2nm 공정에서 고객 확보에 박차를 가하는 것입니다. 반면, 대만의 TSMC는 이미 애플의 애플리케이션 프로세서(AP)와 엔비디아의 AI 가속기 수주를 통해 격차를 벌리고 있어, 삼성은 빠른 추격에 나섰습니다.2. GAA 기술이란? 기존 핀펫과의 차이점GAA(Gate-All-Around)는 트랜지스터의 전류 통로인 채널을 네 방향의 게이트로 완전히 감싸는 구조입니다. 이를 통해 누설 전류를 획기적.. 2025. 5. 14. 이전 1 다음 반응형
