반응형 패키징테스트1 [반도체이야기] 중국 메모리 산업 구조 완전 정리 – “IDM vs 팹리스 + OSAT” 전략 이해하기 중국 메모리 산업을 보면, 단순히 “중국 업체가 따라잡는다”는 말로는 부족해요. 실제로는 “IDM(자체 FAB + 일부 후공정) 구조”와 “팹리스(외주형 Foundry + OSAT) 구조”가 병존하면서 각각 다른 제품군, 다른 전략으로 움직이고 있습니다. 이 글에서는 중국 메모리, IDM, 팹리스, OSAT, 패키징/테스트 전략이라는 키워드를 중심으로 이 구조를 최대한 쉽게 풀어볼게요.먼저 전체 그림을 이렇게 그려보시면 돼요. 중국 메모리 업체 대부분은 “IDM형” 구조로, 특히 DRAM이나 3D NAND처럼 웨이퍼 제조가 중심이 되는 쪽에서 자체 FAB를 갖추고 일부 패키징/테스트를 내부 혹은 중국 OSAT와 혼용합니다. 반면에 NOR·SLC NAND, 니치 DRAM 등 팹리스 중심 제품군은 “완전 외.. 2025. 11. 16. 이전 1 다음 반응형
