중국 메모리 산업을 보면, 단순히 “중국 업체가 따라잡는다”는 말로는 부족해요. 실제로는 “IDM(자체 FAB + 일부 후공정) 구조”와 “팹리스(외주형 Foundry + OSAT) 구조”가 병존하면서 각각 다른 제품군, 다른 전략으로 움직이고 있습니다. 이 글에서는 중국 메모리, IDM, 팹리스, OSAT, 패키징/테스트 전략이라는 키워드를 중심으로 이 구조를 최대한 쉽게 풀어볼게요.
먼저 전체 그림을 이렇게 그려보시면 돼요. 중국 메모리 업체 대부분은 “IDM형” 구조로, 특히 DRAM이나 3D NAND처럼 웨이퍼 제조가 중심이 되는 쪽에서 자체 FAB를 갖추고 일부 패키징/테스트를 내부 혹은 중국 OSAT와 혼용합니다. 반면에 NOR·SLC NAND, 니치 DRAM 등 팹리스 중심 제품군은 “완전 외주” 형태로 Foundry(웨이퍼) + OSAT(패키징/테스트)를 조합해 돌리는 구조가 많습니다. 이 구조를 제품군별로 나눠서 주요 회사 전략을 살펴보겠습니다.
1. DRAM 쪽 – ChangXin Memory Technologies(CXMT)
중국 DRAM 분야에서 대표적인 회사가 CXMT입니다. 이 회사는 PC/모바일 DRAM, LPDDR 계열을 중심으로 하고 있고, 나아가 HBM 같은 고급 패키지 영역도 시도 중입니다.
비즈니스 모델을 보면 사실상 IDM에 가까운 구조입니다. 중국 허페이(Hefei)에서 DRAM 웨이퍼 제조를 직접 수행하고 있다는 점이 그렇죠. 다만 패키징/후공정 중 고급 패키징(예: HBM용 2.5D/3D)은 중국 OSAT 업체들과의 합작 또는 OSAT 중심 구조로 보입니다.
패키징/테스트 전략으로 보면, 일반 DDR3/DDR4/DDR5나 LPDDR 제품은 주로 패키지드 DRAM(BGA) 타입으로 자사 + 중국 OSAT(JCET, Tongfu, Huatian 등) 혼용 추정됩니다. 고급 패키지(HBM)는 OSAT에 상당 부분 의존하는 구조로 보이고요. 테스트 역시 기본 전기 시험은 내부 라인에서, 고속 인터페이스/시스템 레벨 신뢰성 시험은 OSAT나 고객 측 영역이 많습니다.
정리하자면, 중국 메모리 중 DRAM = 중국 내 IDM + OSAT, HBM/고급 패키지 = OSAT 중심이라는 전략으로 보시면 돼요.
따라서, 한국이나 해외 OSAT이 조립/테스트 단계에 직접 들어가는 경우는 이 DRAM IDM 구조보다는 뒤쪽 “팹리스” 구조 쪽에서 나올 가능성이 더 높습니다.
2. NAND 플래시 쪽 – Yangtze Memory Technologies(YMTC)
NAND 분야에서는 YMTC가 중국 내 메이저로 꼽히고, 특히 3D NAND 쪽에서 “자체 FAB + 패키징/후공정은 OSAT + 혼용”이라는 IDM형 전략을 보여줍니다.
비즈니스 모델로 보면, 중국 우한(Wuhan)에 웨이퍼 FAB과 자체 패키징 라인을 갖춘 정통 IDM입니다. 또한 Xtacking이라는 자체 스택 기술로 알려져 있죠.
패키징/테스트 전략을 보면, 컨슈머/PC용 NAND(예: BGA 패키지, UFS/SSD 모듈 등)는 자체 패키징 + 중국 OSAT 보완 구조입니다. 중국 정부도 YMTC를 축으로 국내 패키징 생태계(특히 Tongfu, JCET, Huatian)를 키우는 방향이라서, 고집적 패키징 일부는 OSAT에 분산되는 흐름이 있습니다. 반면 고급 3D NAND나 향후 HBM 협업 등에선 웨이퍼 스택·본딩 기술은 YMTC에서, 패키지·테스트는 OSAT 연계가 ‘큰 그림’입니다.
정리하면, 중국 메모리 중 3D NAND 설계·공정은 YMTC, 패키징은 자체+중국 OSAT이며, 해외 고객이나 고신뢰성 요구 제품엔 일부 해외 OSAT이 개입할 가능성이 있습니다.
3. NOR / SLC NAND / 니치 DRAM 쪽 (팹리스 중심)
여기서는 완전 팹리스 구조가 일반적입니다. 대표적으로 GigaDevice Semiconductor(GigaDevice), Puya Semiconductor(Puya) 등이 있습니다.
GigaDevice
비즈니스 모델로 보면, NOR Flash, SLC NAND, niche DRAM, MCU를 동시에 하는 대형 팹리스입니다.
패키징/테스트 전략에 대해 공식 문서에서 “우리 공급사는 주로 파운드리 파트너와 IC 테스트/패키징을 위한 OSAT 파트너들이다”라고 명시하고 있어요. 즉, 웨이퍼는 TSMC, UMC, SMIC 등 파운드리 외주, 패키지/테스트는 중국 OSAT(JCET, Tongfu, Huatian) 및 글로벌 OSAT(ASE, Amkor) 믹스 구조입니다.
특히 자동차/산업용 등 고신뢰성 제품은 해외 OSAT의 비중이 상대적으로 높을 가능성이 있습니다(다만 공개된 자료가 거의 없어서 추정 수준입니다).
Puya Semiconductor
비즈니스 모델로 보면 완전 팹리스. 회사 소개에서 “우리는 설계/판매에 집중하고, 웨이퍼 제조·웨이퍼 테스트·칩 패키징 테스트는 모두 외주로 처리한다”고 명시되어 있습니다.
패키징/테스트 전략은 전형적인 팹리스 구조로, Foundry(주로 SMIC, HHGrace 등) + 중국 OSAT(JCET, Huatian, Tongfu 등) 완전 아웃소싱 형태입니다. 최근 NOR 가격 상승과 함께 2D NAND 진입을 통해 스토리지용 BGA 패키지 비중이 증가하는 추세입니다.
요약하면, 이 영역은 설계/마케팅만 본업으로 하고 파운드리 + OSAT에 후공정을 모두 맡기는 구조입니다. OSAT가 중국 로컬인 경우는 원가/볼륨 중심이고, 해외 OSAT은 품질/신뢰성/고객 요구 중심이라는 흐름이 있습니다.
4. 정리하면
아주 러프하게 구조를 그리면 이렇게 나옵니다.
- IDM형 (예: YMTC, CXMT) → FAB + 일부 후공정(특히 범용 패키지) 자체 → 고급 패키지(HBM, 첨단 3D패키지)는 Tongfu Microelectronics/JCET/Huatian 같은 OSAT와 합작
- 팹리스형 (예: GigaDevice, Puya 등 NOR/SLC/NAND/니치 DRAM) → Foundry + OSAT 완전 외주 → 제품/고객 등급에 따라
- 중국 OSAT(원가/볼륨) vs 해외 OSAT(품질/신뢰성/고객 요구) 믹스
그래서 “중국 메모리인데 한국에서 조립/테스트 하는 케이스”는 주로 팹리스형(GigaDevice, Puya 등)이 특정 고객(서버, 자동차, 북미/유럽향)을 위해 한국 OSAT 라인을 쓰는 경우라고 이해하시면 가장 자연스럽습니다. 개별 회사명이나 물량은 공개 정보가 거의 없으므로 전략/패턴 수준에서만 보는 게 현실적이에요.
마무리 및 시사점
이 구조를 이해하면 두 가지 중요한 시사점이 나옵니다.
첫째, 중국 메모리 업체들이 시장을 따라잡으려는 흐름이 뚜렷하다는 점이에요. DRAM 및 3D NAND에서 기술·생산 캐파 확대 중이라는 보고가 많습니다.
둘째, 한국 및 해외 OSAT이나 후공정 업체 입장에서 보면, 중국 메모리사와의 협업이나 경쟁에서 “패키징·테스트” 단계의 참여 기회가 생긴다는 것이고, 또 반대로 중국 업체가 품질·신뢰성 확보를 위해 해외 OSAT을 이용할 여지도 많다는 의미가 됩니다.
반도체 fabless 영업·구매·외주관리 경험이 있으시다면, 이 그림을 기반으로 중국 메모리사/패키징 OSAT사/외주 협업 가능성을 검토해 보면 유용해요. 예컨대 중국 메모리 IDM 업체가 고급 패키징에서 OSAT이나 해외 조립라인을 찾는다면, 한국 OSAT이나 테스트 업체의 참여 가능성 등을 미리 전략적으로 고려해 볼 수 있고, 팹리스형 중국 업체가 해외 고객사용으로 품질이 높은 테스트 조립을 요구할 경우 한국 외주사에 대한 수요도 예상할 수 있습니다.
마지막으로, 이런 전략을 볼 때 한 가지 유의해야 할 점은 공개되지 않은 계약 조건, 고객 요구, 신뢰성 스펙 등이 매우 개별화돼 있다는 것이에요. 즉, 위 내용은 ‘전략·패턴’ 수준이지 ‘회사별·라인별’ 상세가 아닙니다. 승곤님께서 하시는 구매/외주관리/마케팅 업무에선 이 큰 그림을 바탕으로 리스크·기회 요인을 체크해 두시면 좋겠어요.
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