반도체 이야기13 IR 센서의 CMOS 호환화 시도 최근 IR 센서 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 자동차, 보안, 산업 자동화, 헬스케어 등 다양한 분야에서 비접촉식 감지와 열 이미지 기술이 각광받고 있기 때문입니다. 하지만 아직까지도 IR 센서는 대중화가 어렵다는 평가를 받고 있는데요, 그 이유 중 하나는 바로 CMOS 공정과의 비호환성입니다.오늘은 이와 관련해 산업계에서 어떤 CMOS 호환화 시도가 이루어지고 있는지, 왜 이 기술이 중요한지 자세히 정리해보겠습니다.IR 센서와 CMOS 공정이 충돌하는 이유기존의 IR 센서 공정은 VOx(바나듐 옥사이드), a-Si(비정질 실리콘), MCT(수은 카드뮴 텔루라이드) 같은 특수 재료를 사용합니다. 이들 재료는 대부분 일반 CMOS 반도체 팹(Fab)에서는 오염 소스로 분류되며, 공정 호환성이 낮습니다... 2025. 5. 17. IR 센서 공정이 일반 CMOS 팹에서 오염 소스로 간주되는 이유는? IR 센서, 특히 비냉각식 마이크로볼로미터 기반 적외선 센서는 다양한 산업에서 활용되며 수요가 빠르게 늘고 있습니다. 하지만, 이 IR 센서 공정은 일반적인 **CMOS 반도체 생산 라인(Fab)**에서 함께 제조되기 어려운 구조적 문제를 가지고 있어, 많은 기술자들과 연구자들이 이 궁금증을 공유하고 있습니다.오늘은 제가 IR 센서와 CMOS 공정을 공부하면서 느꼈던 의문점, 그리고 전문가들과의 대화를 통해 정리한 내용을 바탕으로 **왜 IR 센서 공정이 일반 팹에 오염을 유발하는가?**에 대해 정리해 보겠습니다.IR 센서 공정의 핵심 재료는 CMOS 공정과 충돌한다IR 센서는 일반적으로 VOx(바나듐 옥사이드), MCT(수은 카드뮴 텔루라이드), 또는 a-Si(비정질 실리콘) 같은 재료를 사용합니다.여.. 2025. 5. 17. TSMC, 올해 9개 공장 건설 추진 글로벌 반도체 산업의 핵심 플레이어인 TSMC가 올해 무려 9개의 공장을 새롭게 짓겠다는 계획을 발표했다. 반도체 공급망 안정화와 차세대 기술 확보에 사활을 건 이번 확장은 단순한 양적 성장 그 이상이다. 특히 AI 수요 폭증과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확대는 2나노반도체 시대를 앞당기고 있으며, TSMC의 움직임은 산업 전체에 미치는 파장이 크다.TSMC의 올해 계획, 9개 공장 신설TSMC는 2025년부터 2나노반도체 양산을 본격화할 계획으로, 이를 위한 인프라 투자가 한창이다. 올해만 해도 8개의 웨이퍼 팹과 1개의 첨단 패키징 공장을 포함한 총 9개의 생산 시설이 확장 또는 신규 착공된다. 특히 주목할 점은 이 중 일부가 해외 공장이라는 사실이다. 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스.. 2025. 5. 16. 차량용 고속 전송의 새로운 진화, Omnivision OTX9211/OTX9342 SerDes 시리즈 공개 최근 차량용 영상 시스템이 고도화됨에 따라, 고해상도 카메라 영상의 빠르고 안정적인 전송은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)와 스마트 콕핏 시스템 구현에 있어 핵심 요소로 자리잡고 있습니다. 이러한 시장의 니즈에 발맞춰, 글로벌 이미지 센서 및 반도체 솔루션 선도 기업인 Omnivision 은 새로운 2Gbps SerDes 제품군인 OTX9211과 OTX9342를 정식 출시했습니다. 이미 다수의 국내 완성차 업체와 1차 공급사(Tier1)에서 해당 제품에 대한 프로젝트 수주를 확정한 상태입니다.차량용 영상 전송의 핵심, OTX9211과 OTX9342의 기능 특징OTX9211은 DVP 입력을 지원하는 영상 송신용 SerDes 칩으로, 최대 116MHz의 대역폭과 1920x1536 해상도를 처리할 수 있으.. 2025. 5. 16. 2nm 전쟁, 본격 돌입! 삼성 vs TSMC의 파운드리 전면전 1. 삼성, 2nm 공정 고객 확보에 속도삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 엔비디아, 퀄컴 등과 함께 2나노미터(nm) 공정 평가에 나섰습니다. 이는 관련 수주를 확보하기 위한 포석으로, 세계 최초로 'GAA(Gate-All-Around)' 구조를 도입한 3nm 공정이 안정화되자 기술적으로 더 진보된 2nm 공정에서 고객 확보에 박차를 가하는 것입니다. 반면, 대만의 TSMC는 이미 애플의 애플리케이션 프로세서(AP)와 엔비디아의 AI 가속기 수주를 통해 격차를 벌리고 있어, 삼성은 빠른 추격에 나섰습니다.2. GAA 기술이란? 기존 핀펫과의 차이점GAA(Gate-All-Around)는 트랜지스터의 전류 통로인 채널을 네 방향의 게이트로 완전히 감싸는 구조입니다. 이를 통해 누설 전류를 획기적.. 2025. 5. 14. 삼성, 60억 달러 AR 시장 전쟁 준비 – LEDoS로 애플·메타와 격돌 최근 몇 년간 증강현실(AR) 기술은 잠잠한 듯 보였지만, 다시금 대형 IT 기업들의 움직임이 포착되며 판도가 달라지고 있습니다. 그 중심에는 삼성이 있습니다. 2025년, 삼성은 약 60억 달러 규모의 AR 시장 진출을 위해 공격적인 기술 투자와 전략적 준비를 하고 있다고 밝혔습니다. 경쟁자는 다름 아닌 애플과 메타(Meta).이번 전략의 핵심에는 'LEDoS(LED on Silicon)'라는 차세대 마이크로디스플레이 기술이 있습니다. AR 기기의 성능은 결국 '얼마나 작고 가볍고 선명하게 보여줄 수 있느냐'에 달려 있는데, LEDoS는 이 모든 조건을 충족할 가능성이 높은 유망 기술입니다.삼성의 LEDoS 전략, 무엇이 다른가?삼성은 디스플레이 기술과 반도체를 동시에 보유한 거의 유일한 기업입니다. .. 2025. 5. 12. 이전 1 2 3 다음
