반도체 패키징 및 테스트의 선두주자라고 할 수도 있다. 최신 디자인으로 설계된 반도체 제품들은 거의 모두 Amkor 의 손을 거쳐야 한다. 정말 잘 설계해서 만들어진 IC 를 패키징하고 테스트해서 완벽한 제품으로 만드는 기술., 그 정점이 AMkor 이다.
📌 목차
- AMkor Korea 소개
- AMkor Korea의 최신 기술 트렌드
- AMkor Korea의 주요 기술 영역
- AMkor Korea 내 주요 직무 소개
- 각 직무별 합격 준비 팁
- 넓고 깊은 경험을 통한 공감 스토리
- 맺음말 & 자기 점검
AMkor Korea 소개
AMkor는 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 기업으로, 한국 법인인 AMkor Korea는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과 긴밀히 협력하고 있습니다. 첨단 장비와 공정 설계, 우수한 기술 인력은 세계 시장에서의 경쟁력을 뒷받침하고 있으며, 실제로 현장을 방문했을 때 느꼈던 기술 밀도와 분위기는 인상적이었습니다.
AMkor Korea의 최신 기술 트렌드
2‑1. 2.5D/3D 패키징 기술
2.5D와 3D TSV 기술은 고성능 연산이 필요한 AI, 데이터 센터, 자율주행 등에 적용됩니다. 실리콘 인터포저 기반의 적층 기술로 집적도와 속도를 높입니다.
2‑2. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)
FOWLP는 초소형 고성능 패키징 솔루션으로, 모바일 및 IoT에 최적화되어 있습니다. AMkor는 이 기술을 지속적으로 진화시키며, 차세대 팬아웃 기술을 준비 중입니다.
2‑3. SiP(System-in-Package)
SiP는 다수의 반도체 소자를 하나의 패키지에 통합해 공간 효율성과 기능 통합을 제공합니다. AMkor는 고속 메모리, RF, 전력 모듈을 복합적으로 구성하는 기술력에서 두각을 나타냅니다.
AMkor Korea의 주요 기술 영역
- Advanced Packaging (2.5D/3D, FOWLP, SiP)
- Flip-Chip 및 Wire Bonding
- Lead-frame 및 QFN
- 테스트 솔루션 (ATE 기반 자동화)
- 품질관리 및 수율 최적화 (Six Sigma 기반)
AMkor Korea 내 주요 직무 소개
직무 | 주요 업무 | 필요 역량 |
---|---|---|
패키징 엔지니어 | 신규 패키지 개발, 3D 구조 설계 | 재료/전자 전공, 설계 툴 경험 |
공정 엔지니어 | 제조 공정 개선 및 트러블슈팅 | 공정 분석, 통계 도구 활용 |
테스트 엔지니어 | ATE 기반 테스트 설계 및 실행 | 회로 이론, 자동화 이해 |
품질 엔지니어 | SPC 분석 및 품질 기준 수립 | 품질툴, 데이터 기반 사고 |
R&D 엔지니어 | 신기술 개발 및 논문 연구 | 석사 이상, 논문 작성 능력 |
장비 엔지니어 | 장비 유지보수 및 최적화 | 기계 지식, PLC 제어 경험 |
영업/BD | 고객사 대응, 기술영업 | 영어 커뮤니케이션, 반도체 시장 분석 |
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각 직무별 합격 준비 팁
- 패키징 엔지니어: 반도체 패키징 논문 탐독, 시뮬레이션 툴 경험 (ANSYS 등)
- 공정 엔지니어: 데이터 분석 실습, SPC/DOE 프로젝트 경험
- 테스트 엔지니어: Python/C 기반 테스트 스크립트 작성 경험
- 품질 엔지니어: Minitab 활용, 공정 능력지수 해석 경험
- R&D 엔지니어: SCI 논문 독해, 실험 설계 및 보고서 작성 능력
- 장비/소재 엔지니어: PLC, 센서 제어, 소재 분석기기(SEM/FTIR) 경험
- 영업/BD: 반도체 시장 보고서 작성, 기술적 배경을 갖춘 커뮤니케이션
넓고 깊은 경험을 통한 공감 스토리
제가 품질 엔지니어 인턴으로 일하던 당시, 수율이 낮은 공정 단계의 원인을 찾기 위해 일주일간 수백 건의 데이터를 수집하고 Minitab으로 분석했습니다. 최종적으로 작은 설비 오차를 찾아내 개선한 덕에 수율을 94%에서 98%까지 끌어올릴 수 있었고, 품질 개선의 힘을 체감했습니다. 이 경험은 지원서에도 크게 도움이 되었습니다.
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