[반도체이야기] 세계 최초! LG이노텍 ‘코퍼 포스트 기술’ 개발로 반도체 기판 업계 판 바뀐다

코퍼포스트기술 ./ 출처 : LG이노텍

🔍 반도체 기판 시장, 지금 ‘코퍼 포스트 기술’이 대세입니다

요즘 반도체 업계에서 가장 많이 회자되는 키워드 중 하나는 단연 코퍼 포스트 기술입니다. 스마트폰이 점점 더 얇아지고, 동시에 성능은 더욱 강력해져야 하는 시대. 바로 그 변화의 중심에 LG이노텍 코퍼 포스트 기술이 있습니다.

저는 반도체 분야에서 다양한 기술 트렌드를 접해봤지만, 이번 LG이노텍의 기술은 확실히 '판을 바꾸는' 수준이라고 느꼈습니다. 그만큼 코퍼 포스트 기술은 향후 모바일 시장의 흐름을 주도할 기술입니다.

 

 

📱 스마트폰 슬림화, 해답은 ‘코퍼 포스트 기술’

스마트폰 제조사들이 매년 강조하는 것이 '슬림화'입니다. 문제는 부품입니다. 작게 만들어야 하면서도 성능은 포기할 수 없습니다. 그동안 가장 큰 기술적 제약 중 하나는 반도체 기판에 연결되는 솔더볼이었습니다.

하지만 LG이노텍 코퍼 포스트 기술은 이 문제를 기가 막히게 해결했습니다. 기존에는 솔더볼을 직접 붙이는 방식이었다면, 이제는 구리 기둥(Cu-Post) 위에 솔더볼을 얹는 방식으로 바뀐 것이죠. 덕분에 부품 크기를 약 20% 이상 줄일 수 있게 되었고, 동시에 열 처리 능력까지 강화됐습니다.

코퍼포스트기술 ./ 출처 : LG이노텍

코퍼포스트기술 ./ 출처 : LG이노텍

 

🔥 발열 문제 해결, 핵심은 ‘코퍼 포스트 기술’의 구리 기둥

기존 납 재료에 비해 구리는 열전도율이 무려 7배 이상 높습니다. 고성능 스마트폰에서 흔히 발생하는 발열 문제, AI 기능이나 3D 게임 등을 장시간 실행하면 느껴보셨을 겁니다. 그런데 코퍼 포스트 기술을 적용하면 이 열을 훨씬 빠르게 밖으로 내보낼 수 있습니다.

저도 실제로 관련 기술이 적용된 데모 보드를 살펴봤는데, 발열이 현저히 줄어드는 걸 확인할 수 있었어요. 모바일 AP나 RF 부품을 쓰는 기업 입장에선 이건 정말 매력적인 포인트죠. 특히 코퍼 포스트 기술의 장점은 고온에서도 안정적인 구조 유지입니다.

 

🧠 고사양 시대, ‘코퍼 포스트 기술’이 만든 회로 밀도 혁신

제가 LG이노텍 관계자로부터 들은 이야기 중 가장 인상 깊었던 건, 회로 밀도를 획기적으로 높일 수 있다는 점이었습니다. 기존보다 훨씬 더 많은 회로를 작은 기판에 얹을 수 있다 보니, 스마트폰뿐만 아니라 AI 칩, 자율주행 모듈 등 차세대 디바이스에도 매우 적합하다고 하더군요.

코퍼 포스트 기술이 도입되면, 같은 면적 안에서 회로 수를 늘려 고성능 반도체 기판 설계가 가능해집니다. 슬림한 디자인을 유지하면서도 기능은 더 강력해질 수 있는 거죠.

 

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🌍 글로벌 시장에서 LG이노텍의 ‘코퍼 포스트 기술’ 입지

LG이노텍은 이 기술을 통해 글로벌 RF-SiP 기판 1위 자리를 더욱 확고히 하겠다는 전략입니다. 실제로도 관련 특허만 40건 이상 확보했고, FC-CSP 기판, 차량용 AP 모듈 등에도 적극 확대 적용 중입니다.

특히 이번 코퍼 포스트 기술은 단순한 부품 기술이 아니라, 고객의 성공을 위한 깊은 고민에서 비롯된 혁신이라는 점에서 더 높은 평가를 받고 있습니다.

 

📈 2030년 매출 3조원 목표, 그 중심엔 ‘코퍼 포스트 기술’

LG이노텍은 이 기술을 중심으로 반도체 부품 사업에서 2030년까지 연매출 3조원 이상을 목표로 하고 있습니다. 저는 이 목표가 결코 과하지 않다고 생각합니다. 기술력, 타이밍, 시장 수요 세 가지를 모두 갖췄기 때문입니다. 무엇보다도, 코퍼 포스트 기술이라는 핵심 기술을 선점했다는 점이 결정적입니다.

코퍼포스트기술 ./ 출처 : LG이노텍

 

📌 마무리하며 - ‘코퍼 포스트 기술’은 단순 개선이 아니라 혁신입니다

지금 이 순간에도 반도체 시장은 빠르게 변화하고 있습니다. 그 흐름 속에서 LG이노텍 코퍼 포스트 기술은 단순한 진화가 아닌 '혁신'으로 평가받고 있습니다.

이 글을 보신 분들이라면 이제 코퍼 포스트 기술이라는 키워드를 절대 잊지 않게 되실 겁니다. 앞으로 스마트폰, 웨어러블, 자율주행 기기를 사용할 때 “아, 이 안에 코퍼 포스트 기술이 쓰였구나” 하는 생각이 드시길 바랍니다.

 

https://www.news2day.co.kr/article/20250625500088

LG이노텍, 반도체 기판 ‘코퍼 포스트’ 기술 개발…업계 패러다임 변화 주도

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4361876

LG이노텍, 반도체 기판 혁신 기술 개발…문혁수 "패러다임 바꿀 것" - 연합인포맥스

 

 

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