반응형 삼성전자1 [반도체이야기] 삼성 HBM 탑재 NPU 출시…리벨리온 vs 퓨리오사 AI, HBM 경쟁 격화 국내 AI 반도체 팹리스 시장에 HBM 경쟁이 뜨겁게 불붙었습니다. 얼마 전 리벨리온이 삼성전자 HBM3E를 탑재한 3세대 NPU ‘리벨-쿼드’ 샘플 칩을 공개하자, 지난해 SK하이닉스 HBM3 기반의 퓨리오사AI NPU와 정면 대결 구도가 형성되었는데요.이번 포스팅에서는 HBM, 리벨리온과 퓨리오사AI의 전략, 그리고 NPU 시장에서 HBM 경쟁이 갖는 의미에 대해 20년차 SEO 전문가의 시선으로 풀어드릴게요.1. HBM 경쟁 본격화 – 왜 중요한가?HBM 경쟁은 단순히 메모리 대역폭의 격차가 아닌, AI 반도체 성능의 핵심 요소로 평가됩니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 일반 DRAM 대비 수십 배 이상의 대역폭을 제공하며, 특히 LLM(초거대언어모델), 멀티모달 AI, 추론 .. 2025. 6. 25. 이전 1 다음 반응형
