[반도체이야기] 중국의 반도체 지원정책, 누가·무엇을·어떻게 하나

 

중국의 반도체 지원정책, 누가·무엇을·어떻게 하나

1) 중앙정부: ‘빅펀드(대기금)’+ 세제·조달·자본시장까지 총동원

• 국가 집적회로 산업투자기금(일명 Big Fund)
  2014년 1기, 2019년 2기에 이어 **2024년 3기(약 3,440억 위안)**를 설립. 재정부, 국책은행 계열 등이 주주로 참여하며, 장비·재료·파운드리(예: SMIC, Hua Hong) 및 메모리(YMTC) 등 병목 분야에 자본을 공급합니다. 3기는 특히 노광장비·EDA 등 ‘미국 수출통제’의 병목 돌파에 초점을 옮긴 것으로 보도됐습니다. 
• 세제 인센티브(법인세 감면·면세)
  국무원 2020년 통지(통칭 2020-8호) 이후, 선도 공정(≤28nm/≤65nm) IC 생산 프로젝트엔 최장 10년 법인세 면제 등 강력한 감면이 적용됩니다. 설계·장비·소재·패키징·테스트 기업도 “2+3년”(면제+감면) 등 우대가 가능합니다. 대형 IC 프로젝트는 신규 장비 수입 시 부가세 분할 납부도 허용됩니다.
• 수입대체·조달·표준화
  ‘자주혁신’·‘신창(信創)’ 체계 아래 관영·공공부문 조달에서 국산화 비중을 높이고, 정부 가이드라인·산업 표준으로 내수 판로를 보호합니다. (상세 규정은 부처·지자체 고시로 세분)
• 자본시장·금융
  STAR Market(과창판) 상장, 회사채·전환사채 발행, 정책금융 대출 등 자본조달 패스트트랙이 병행됩니다. (정부·산하기관 분석 보고서에 반복적으로 언급) 

2) 지방정부: ‘가이드펀드’+ 산업단지+ 현금·토지·전기요금 보조

중앙이 방향과 큰돈을 잡으면, **지방은 실행(집적단지·보조금)**을 맡습니다.

• 지방 가이드펀드(정부주도 VC)
  선전만 해도 IC 관련 펀드 38개, 누적 1,000억 위안+ 규모 조성. 자동차용 반도체·전력반도체(SiC) 같은 지역 전략 품목에 3개년 액션플랜+전용 펀드로 밀어줍니다.
• 산업단지 패키지
  토지·공장 임대료 감면, 클린룸 구축비 일부 보전, 전기료 단가 인하, 장비 구매·설치비 현금 리베이트, 인력 주택(타운하우징) 제공 등 ‘입주 패키지’를 세트로 제공합니다. (학술·정책 보고서가 지방의 정부 VC+인프라 보조 모델을 핵심으로 평가) 
• 공동 투자 케이스
  예컨대 **우시(Wuxi)**는 국부펀드와 함께 Hua Hong 12인치 파운드리에 대규모 공동 투자(legacy 공정 확대)를 진행했습니다. 지역—국가 자금의 결합 전형입니다. 

한줄 요약: 중앙은 전략·세제·거대 펀드, 지방은 가이드펀드·단지·보조금으로 **전 주기(설계–제조–장비–소재–패키징)**를 끌어올리는 구조.

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3) 지원 방식·절차(요지)

1. 정책 라벨: ‘핵심(중점) IC기업’·‘권장 분야’ 지정을 받으면 세제·금융 우대 목록에 오름(부처 합동 심사). 
2. 자금 조달: Big Fund/지방 가이드펀드의 지분·메자닌 투자 또는 은행 정책대출 보증. (프로젝트 심사+기술·수요 적합성 평가) 
3. 인프라·운영 보조: 산업단지 입주 계약 → 토지·전기료·설비 보조 패키지 개별 계약. 
4. 조달·내수: 국산 인증/시험 통과 시 공공 조달·국유기업 납품 루트 확대. 

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4) 최근 변화 포인트

• 병목 돌파로 초점 이동: 3기 빅펀드는 노광(SMEE), EDA(Empyrean) 등 대외 통제 품목에 자금 집중. 
• 성숙공정(28~65nm) 대량 증설: 내수·수출 규제 환경에서 레거시 칩 과잉공급 우려도 제기.
• 거버넌스 강화: 과거 빅펀드 관련 부패 사건 이후 심사·집행 투명성을 강화한다는 기조. 

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5) 한국 기업이 겪는 압력(고충)

1. 가격 압박(성숙공정/아날로그·전력·MCU)
   중국의 대규모 증설과 보조금이 원가우위를 만들며 코모디티 가격 하락을 유발. 산업·차량용 범용 칩에서 마진 압박이 커집니다. 
2. 메모리·NAND 변동성
   YMTC 등 국산화 드라이브로 중국 내 구매전환이 늘면, 한국 메모리의 중국 수요·가격에 변동성이 확대. (정책·조달 연계) 
3. 조달·인증 장벽
   ‘신창(信創)’ 체계에서 국산 우선 구매가 확대되면, 한국산 부품의 공공·국영 분야 진입 장벽이 높아짐. 
4. 공급망 리스크
   미·중 수출통제 업데이트(2023~)가 이어져, 중국 고객·파트너 대상 장비·IP·GPU 공급 제약 → 한국 기업의 영업·AS·R&D 협업에 제약. 

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6) 한국의 대응 과제(실행 체크리스트)

A. 기술·제품 포트폴리오 업그레이드

• HBM/첨단 패키징/차세대 메모리로 비가격 경쟁 강화.
• 차량용(ASIL)·산업용 등 고신뢰·장기공급 시장 집중(중국 보조금이 접근하기 어려운 품질·인증 벽).

B. 성숙공정의 ‘초격차화’

• 28~65nm도 임베디드 NVM, 고전압 BCD, 전력반도체(SiC/GaN) 등 기능 특화 공정으로 차별화. 중국의 범용 증설과 직접 경쟁을 피합니다.

C. 공급망·시장 다변화

• 미주·EU·인도·ASEAN 고객 비중 확대, 중국 의존도 분산. 수출통제·원산지 규정의 상시 모니터링 체계 구축. 

D. 현지화의 선택과 집중

• 중국 내 매출이 필수인 분야(자동차·산업)만 서비스·AE 현지화 최소화 전략.
• 지분·기술 이전 리스크 관리: JV·합작 시 IP 보호·소스코드 접근 권한을 계약으로 잠금.

E. 자금·세제 매칭

• 한국 내 K-칩스(세액공제 확대), 국가전략기술 R&D/인력 양성 프로그램과 연동해 투자 타이밍을 최적화. (글로벌 정책 따라잡기 맥락) 

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7) 한눈에 보는 정책 수단 비교

구분 중국 중앙정부 중국 지방정부 한국 기업에의 영향

자금	Big Fund (I~III) 지분·메자닌	지방 가이드펀드·시 산하 투자회사	중국 업체의 저원가·대증설 가속
세제	28/65nm 등 5~10년 면세	지방세 감면·현금 보조	성숙공정 가격경쟁 심화
인프라	장비 수입 부가세 분납	토지·전기료·임대료 감면, 클린룸 지원	레거시 장비·라인 대량 확충
조달	국산 우선·표준화	지역 공공조달 연계	낙찰·납품 장벽 상승
초점	병목(노광·EDA·장비·소재)	지역 특화(차량용·전력반도체 등)	장비·IP·서비스 제한·대체 가속

 

마무리

중국의 반도체 육성은 중앙의 거대 재정·세제+지방의 실무형 보조라는 투트랙으로, 병목 해소와 성숙공정 과잉 공급을 동시에 밀어붙이고 있습니다. 한국 기업 입장에선 가격·조달·규제의 삼중 압력이 커지는 만큼, 고신뢰 특화·첨단 패키징·시장 다변화로 비가격 경쟁력을 키우는 전략이 필수입니다. 필요하시면 품목별(메모리/파운드리/장비/소재) 리스크-대응 매트릭스도 이어서 만들어 드릴게요.

 

 

 

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